Na fábrica moderna do porto inteligente de alta tecnologia de Zhongnan, no parque de Beibei, na cidade científica de Chongqing, Chongqing Chuke Intelligent Machinery Equipment Co., Ltd. (doravante referido como "Chuke Intelligent") está redefinindo os limites de usinagem de previsão com lesmas de precondamento desenvolvido com ck-uv. Esta máquina, incorporando a década de experiência tecnológica da Chuke Intelligent, aproveita o efeito sinérgico de pulsos de ultrahort de picossegundos e lasers UV de alta energia de 355nm para obter uma ferramenta de corte de microns.
A tecnologia tradicional de corte a laser, devido à sua grande zona afetada pelo calor (HAZ), é propensa a deformação do material, fusão ou estresse térmico, dificultando o atendimento aos requisitos de alta precisão. A Máquina de corte a laser UV Picosegund da Chuke Intelligent resolve esse problema através de duas tecnologias principais:
Pulsos de ultrasheto de picossegundos: A duração do pulso único é comprimido a um trilhão de segundo (10 ° quadride segundos), liberando energia de maneira concentrada em um período de tempo extremamente curto, vaporizando instantaneamente o material. O tempo de condução de calor se aproxima de zero e a zona afetada pelo calor é ≤5μm, uma redução de 90% em comparação com os lasers tradicionais de nanossegundos.
Fonte de luz fria de 355nm UV: A luz do laser de comprimento de onda curta é absorvida eficientemente pelos materiais, tornando-a particularmente adequada para materiais não metálicos e compostos. O limiar de energia de corte é reduzido em 40%, permitindo o processamento a frio "sem escória, sem burr".
Por exemplo, para um fabricante global de substrato global de vidro, a taxa de rendimento para o corte da tampa da tela dobrável foi de apenas 65% com o corte mecânico tradicional. O equipamento da Chuke Intelligent aumentou essa taxa para 98%, reduziu os custos de consumo por folha de 0,8 yuan para 0,12 yuan e reduziu a largura da linha de corte de 50 μm para 8μm, promovendo diretamente a aplicação em larga escala de vidro ultrafino (UTG) em telas dobráveis. As máquinas de corte a laser de picossegundos UV da Chuke Intelligent penetraram no núcleo da fabricação de ponta:
Setor semicondutor: No corte de bolas de 12 polegadas, o equipamento utiliza a tecnologia de controle síncrono de pulso de femtossegundos para obter kerfs ultra-finos de 8μm, reduzindo a perda de material em 60% e aumentando o número de bolachas processadas por dia de 300 a 1200, atendendo às necessidades da embalagem avançada de chip.
Novo setor de energia: para o corte do separador de bateria de lítio, o equipamento substitui o estampamento mecânico tradicional por um trabalho frio sem contato, eliminando a contaminação de detritos metálicos e atingindo uma velocidade de corte de 5000 mm/s, cinco vezes mais rápida que os processos tradicionais. Biomédica: No processamento de coroas de cerâmica de zircônia, o equipamento utiliza ± 1μM de controle de contorno, substituindo os processos tradicionais de retificação de CNC e eliminando o risco de micro -racha. O produto aprovou a certificação padrão de produção asséptica da FDA e entrou na cadeia de suprimentos globais de 5 principais cuidados de saúde.
Eletrônicos de consumo: soluções de marcação de logotipo de cobertura de vidro personalizadas para empresas como Huawei e Apple utilizam a tecnologia de duplicação de frequência intracavidade de terceira ordem, resultando em um diâmetro do ponto de feixe focado de apenas 15μm e uma zona afetada pelo calor inferior a 0,1 mm. Isso elimina efetivamente o problema da poluição por poeira associado ao jateamento tradicional de areia, reduzindo as taxas de defeitos do produto de 12% para 0,5%. O avanço da Chuke Intelligent está apenas no desempenho do hardware, mas também na construção de um ecossistema inteligente combinando "laser + robótica + visão". Seu sistema duplo digital possui um módulo de simulação 3D integrado que permite layouts de linha de pré-produção. Os clientes podem acessar remotamente os registros de operação do equipamento via VR, reduzindo o tempo de localização da falha para menos de 15 minutos. Um algoritmo de compensação dinâmico de parâmetros usa um sensor de temperatura para monitorar o status da cavidade do laser em tempo real e corrige automaticamente as flutuações de energia, garantindo um desvio padrão de profundidade de marcação <0,005 mm durante a operação contínua de 24 horas. Uma pilha de protocolo de comunicação de plataforma cruzada inclui uma biblioteca de motoristas proprietária compatível com 12 PLCs convencionais, suportando seis protocolos industriais, incluindo OPC UA e Modbus TCP. A latência da resposta à interconexão do dispositivo é <50ms, permitindo a sincronização do nível de milissegundos com dispositivos heterogêneos, como scanners de código de barras Mexxen e Siemens PLCs.
No primeiro semestre de 2025, as ordens no exterior da Chuke Intelligent aumentaram 210% ano a ano, com a indústria de baterias de lítio representando 65%. Seus clientes incluem empresas líderes no laptop e novos setores de energia. Na linha de produção de um fabricante de baterias de lítio na Europa Oriental, a linha de produção automatizada de marcação de laser UV integrada personalizada da Chuke Intelligent, utilizando um mecanismo de ligação de três estação para "marcação, inspeção e classificação", atinge uma taxa de precisão de 100% e melhora a eficiência geral em 300%. O diretor técnico do cliente comentou: "O aspecto mais impressionante dessa linha de produção é sua capacidade de 'plug-and-play'. Ele replica perfeitamente a precisão da inspeção dos dispositivos portáteis Mexxen e aumenta a eficiência tríplice".
O diretor executivo e gerente geral da Chuke Intelligent, Xiao Renmin, revelou que a empresa planeja lançar uma nova geração de lasers de UV de picossegundos em 2026, aumentando ainda mais a eficiência da geada em 50% e expandindo -se em materiais de superaquecimento, como cerâmica e safira. A empresa já estabeleceu laboratórios de inspeção inteligente conjuntos com vários institutos de pesquisa. Nos três anos seguintes, o investimento em P&D representará nada menos que 8% da receita, com foco em romper gargalos tecnológicos emergentes na marcação a laser.
