A força revolucionária por trás da limpeza de wafer de silício em máquinas de limpeza a laser

2025,12,16

Na era atual de rápido avanço tecnológico, a indústria de semicondutores, como núcleo da tecnologia moderna, torna crucial cada etapa do seu processo de produção.

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Os wafers de silício, como material chave na fabricação de semicondutores, impactam diretamente a qualidade e o desempenho do produto devido à limpeza de sua superfície.

Os métodos tradicionais de limpeza de pastilhas de silício, como limpeza química e escovação mecânica, embora sejam capazes de remover impurezas da superfície da pastilha até certo ponto, apresentam inúmeras desvantagens.

A limpeza química requer grandes quantidades de reagentes químicos, resultando em custos elevados e poluição ambiental.

A escovação mecânica arranha facilmente a superfície do wafer de silício, afetando o processamento e uso subsequentes. O surgimento da tecnologia de máquinas de limpeza a laser mudou fundamentalmente esta situação.

A máquina de limpeza a laser oferece um método de limpeza sem contato. Eles utilizam feixes de laser de alta densidade de energia para irradiar a superfície do wafer de silício, removendo instantaneamente sujeira, camadas de óxido e outras impurezas, obtendo um efeito de limpeza.

Este método de limpeza não é apenas rápido e eficiente, mas também não causa danos físicos à superfície do wafer de silício e não deixa resíduos químicos, tornando-o uma tecnologia de limpeza verdadeiramente ecológica.

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Autor:

Mr. cqchuke

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