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Casa> Notícias> A força revolucionária por trás da limpeza de wafer de silício em máquinas de limpeza a laser

A força revolucionária por trás da limpeza de wafer de silício em máquinas de limpeza a laser

2025,12,16
Na era atual de rápido avanço tecnológico, a indústria de semicondutores, como núcleo da tecnologia moderna, torna crucial cada etapa do seu processo de produção.
Gantry Automatic Laser Galvo Welding Machine
Os wafers de silício, como material chave na fabricação de semicondutores, impactam diretamente a qualidade e o desempenho do produto devido à limpeza de sua superfície.
Os métodos tradicionais de limpeza de pastilhas de silício, como limpeza química e escovação mecânica, embora sejam capazes de remover impurezas da superfície da pastilha até certo ponto, apresentam inúmeras desvantagens.
A limpeza química requer grandes quantidades de reagentes químicos, resultando em custos elevados e poluição ambiental.
A escovação mecânica arranha facilmente a superfície do wafer de silício, afetando o processamento e uso subsequentes. O surgimento da tecnologia de máquinas de limpeza a laser mudou fundamentalmente esta situação.
A máquina de limpeza a laser oferece um método de limpeza sem contato. Eles utilizam feixes de laser de alta densidade de energia para irradiar a superfície do wafer de silício, removendo instantaneamente sujeira, camadas de óxido e outras impurezas, obtendo um efeito de limpeza.
Este método de limpeza não é apenas rápido e eficiente, mas também não causa danos físicos à superfície do wafer de silício e não deixa resíduos químicos, tornando-o uma tecnologia de limpeza verdadeiramente ecológica.
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