Chuke Intelligent Laser validado com sucesso para processamento de semicondutores de precisão
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (doravante denominada "Chuke Intelligent") concluiu com sucesso o teste de processo completo de seu principal laser para corte de materiais de carboneto de silício (SiC). Projetado para o processamento preciso de substratos semicondutores duros e frágeis de terceira geração - visando especificamente espessuras comuns de placas de SiC de 2 mm e 5 mm - este laser fornece uma solução de fonte de luz estável e confiável para a produção em massa de dispositivos de energia de SiC e substratos cerâmicos.
O carboneto de silício é um material de substrato central na indústria de semicondutores de terceira geração; no entanto, sua alta dureza e fragilidade o tornam propenso a defeitos de qualidade, como lascas nas bordas, microfissuras e desvios dimensionais durante o processamento. Os processos tradicionais de corte de diamante sofrem com altos custos de consumo e eficiência limitada, enquanto os lasers convencionais de uso geral lutam para equilibrar a velocidade de processamento com altos rendimentos, dificultando historicamente a produção em larga escala de componentes semicondutores de precisão. Para enfrentar esses desafios, a Chuke Intelligent lançou o laser YFQCW-450-SM, projetado especificamente para o corte por ablação de materiais não metálicos duros e quebradiços, como carboneto de silício e cerâmica de alumina.
A unidade possui um gabinete compacto e completo equipado com vários ventiladores de resfriamento, um botão de parada de emergência de segurança e uma interface de saída de fibra óptica padrão, emparelhada com uma fibra de transmissão de longa distância. Utilizando um design refrigerado a ar e livre de manutenção, o sistema é adequado tanto para prototipagem de laboratório de pequenos lotes quanto para integração direta em linhas de produção automatizadas. Ele oferece excelente qualidade de feixe e potência de pico estável, com energia de pulso controlável com precisão; isso reduz significativamente o estresse térmico durante o processamento, evitando efetivamente problemas comuns, como lascas nas bordas, delaminação e rachaduras na origem.
Todo o fluxo de trabalho de processamento não requer consumíveis auxiliares adicionais e o laser suporta operação estável e contínua por longos períodos. Comparado aos métodos tradicionais de corte mecânico, este equipamento reduz diretamente os custos de aquisição de consumíveis e as perdas associadas ao retrabalho do produto. Este laser apresenta um caminho óptico de modo único concentrado e controle preciso sobre a zona afetada pelo calor, garantindo eficiência de processamento e altas taxas de rendimento para substratos finos e grossos de carboneto de silício (SiC). Também é compatível com processos como perfuração, corte em cubos e corte de formatos complexos para substratos cerâmicos semicondutores — incluindo safira e nitreto de alumínio — tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações.
No futuro, a Chuke Intelligent continuará analisando os dados de processo coletados nesses testes, refinando os parâmetros operacionais para diversas configurações de equipamentos e conduzindo testes de desempenho direcionados em diversos substratos de carboneto de silício e materiais cerâmicos eletrônicos. Além disso, a empresa continuará a fornecer soluções padronizadas de fontes de laser e processos de corte, fornecendo equipamentos de processamento de precisão confiáveis para clientes nos novos setores de energia e semicondutores, ajudando assim a indústria nacional de fabricação de semicondutores de terceira geração a melhorar a qualidade e a eficiência e, ao mesmo tempo, reduzir custos.
